考試科目代碼 | 831 | 考試科目名稱 | 材料科學(xué)基礎(chǔ) | |
考查目標(biāo) | 1.系統(tǒng)掌握材料學(xué)的基本知識(shí)、基本概念和基本理論; 2.能夠應(yīng)用材料學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、基本理論和基本方法分析工程領(lǐng)域的實(shí)際問題。 |
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考試形式 | 閉卷筆試,考試時(shí)間為180分鐘 | |||
試卷結(jié)構(gòu)及題型 | 名詞解釋:10小題,每題4分,共40分; 簡(jiǎn)答題:10小題,每題5分,共50分, 論述題:4小題,每題10分,共40分; 作圖題:2小題,每題10分,共20分; 滿分:150分。 |
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考查知識(shí)要點(diǎn) | (一) 緒論 1. 什么是材料;材料的分類;材料與原料關(guān)系;材料與物質(zhì)關(guān)系。 (二)材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ) 2.1 不同尺度認(rèn)識(shí)材料結(jié)構(gòu);原子中的電子結(jié)構(gòu);原子間的鍵合;原子間距;配位數(shù) 2.2 四個(gè)量子數(shù);電子排布規(guī)則;電子親和能 2.3 離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的本質(zhì);離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的特點(diǎn);電負(fù)性;派生鍵合(范德華力、氫鍵);原子半徑和離子半徑 2.4 雜化軌道理論;分子軌道理論;費(fèi)米能級(jí);能帶理論;能帶與材料導(dǎo)電性關(guān)系;半導(dǎo)體導(dǎo)電機(jī)理 2.5 晶體與非晶體異同;晶體的對(duì)稱元素;點(diǎn)陣、晶胞、晶系;晶向指數(shù);晶面指數(shù);晶面間距;金屬晶體堆積形式及對(duì)應(yīng)幾何學(xué)參數(shù);離子晶體 2.6 固溶體類型及形成機(jī)制;缺陷(點(diǎn)、線、面、體);位錯(cuò)理論、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng);柏氏回路;非晶體分布函數(shù);擴(kuò)散原因;擴(kuò)散機(jī)制 2.7 固體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性;固體中的轉(zhuǎn)變類型;相律;杠桿法則;共晶、共析、包晶 2.8 表面、相界;表面力和表面力場(chǎng);固體表面結(jié)構(gòu)(排列狀態(tài));固體表面特性;潤(rùn)濕方程 (三)材料的組成和結(jié)構(gòu) 3.1-3.2 材料的結(jié)構(gòu)缺陷;金屬晶體的結(jié)構(gòu);金屬晶體密度計(jì)算;金屬間化合物;鐵碳合金的基本組織類型;鐵碳合金相圖;共析鋼;亞共析鋼;過共析鋼;共晶白口鑄鐵;亞共晶白口鑄鐵;過共晶白口鑄鐵;銅合金;鋁合金 3.3 無機(jī)非金屬材料的組成和鍵合形式;經(jīng)典無機(jī)非晶體結(jié)構(gòu);蒙脫土、高嶺土、水滑石結(jié)構(gòu);碳化合物及其結(jié)構(gòu) 3.4 高分子材料組成和結(jié)構(gòu)的基本特征;高分子鏈類型;分子鏈中結(jié)構(gòu)單元鍵接方式;分子鏈空間構(gòu)型;共聚物的結(jié)構(gòu);大分子鏈構(gòu)像;內(nèi)聚能;高分子鏈聚集狀態(tài);高分子鏈結(jié)晶形態(tài);高分子鏈晶體特點(diǎn) 3.5 復(fù)合材料的組成與特性;復(fù)合材料的界面;復(fù)合材料界面理論 |
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考試用具說明 | (需要考生使用計(jì)算器或其他考試用具的請(qǐng)?jiān)谠摍趦?nèi)詳細(xì)說明,如不需要,則填“無”) 無 |
原文標(biāo)題:研究生入學(xué)考試考試大綱
原文鏈接:https://yz.jou.edu.cn/info/1961/1174.htm
以上就是小編整理“2023考研大綱:2023年江蘇海洋大學(xué)碩士研究生入學(xué)考試自命題科目《材料科學(xué)基礎(chǔ)》考試大綱”的全部?jī)?nèi)容,想了解更多考研復(fù)試大綱信息,請(qǐng)持續(xù)關(guān)注本網(wǎng)站!
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